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科研服務

全外顯子組測序

常見問題

  • 外顯子組測序需要多少的覆(fu)蓋(gai)深度?                                    

    測序(xu)深度根(gen)據研究目(mu)的(de)、樣本量及客(ke)戶的(de)預期而定(ding),建議有(you)效(xiao)測序(xu)深度100×以上(shang),單基(ji)因遺(yi)傳(chuan)病(bing)推薦(jian)至少100×,腫瘤等體細胞突變疾(ji)病(bing)推薦(jian)200×以上(shang)。

  • 相(xiang)對于芯片檢測(ce),外顯子(zi)組測(ce)序有何(he)優勢?                                    

    相對(dui)于(yu)芯片(pian)檢測,外顯子(zi)組測序(xu)可以檢測未(wei)知(zhi)序(xu)列,考慮到引物的Tm值,芯片(pian)只能檢測具有(you)同一性的片(pian)段,并且無法(fa)檢測低拷(kao)貝的序(xu)列,且背景噪音較大。相對(dui)于(yu)基因組測序(xu),外顯子(zi)組測序(xu)目標明確,數據量小(xiao)           ;